圣戈班陶瓷材料攜旗下氮化硼、精密拋磨和涂層解決方案產(chǎn)品與圣戈班高功能塑料一起亮相Semicon China 2021國際半導體年度盛會。以“跨界全球，心芯相聯(lián)”為題，于2021年3月19日在上海新國際博覽中心圓滿落幕。

隨著AI（人工智能）、IoT、5G等新技術(shù)的加速演進，電子及半導體材料走在了產(chǎn)品革新的前言，其發(fā)展或許將迎來新一輪的升級變革期。“材料推動科技發(fā)展”，圣戈班陶瓷材料憑借深耕行業(yè)多年的材料知識、應用經(jīng)驗及創(chuàng)新技術(shù)，在工業(yè)4.0的進程下，與業(yè)務(wù)用戶緊密合作，共同開發(fā)創(chuàng)新解決方案，助力自動化深入每個行業(yè)，以推動科技發(fā)展。